半导体工艺设备
半导体、复合半导体及光伏行业采用的高纯度石墨工具
取向附生及MOCVD：
对于薄膜沉积阶段如取向附生或MOCVD，美尔森提供超纯净石墨设备，用来支持基片或晶片。
作为这个过程的核心，该设备、外延感受器或卫星平台首先受到沉积环境的影响：
- 高温。
- 高真空。
- 腐蚀性气态前驱体的使用。
- 零污染，无剥离。
- 清洗过程中耐强酸腐蚀
这些支撑是设计用来确保理想的沉积条件的。
离子注入：
离子注入技术在半导体工业中用于局部修改基体的组成和物理性质，特别是当硼、磷、砷等掺杂剂被引入时。这些机器上的电极和石墨保护屏由于受到离子轰击而造成严重侵蚀。
- 美尔森的细晶粒且高密度超纯净石墨能很好的抵御侵蚀。
- 美尔森还开发了一种玻璃碳浸渍“VCI”技术，进一步增强这些零件的强度，同时减少微粒的排放。
经ETV-ICP法检查过的超纯净石墨等级。
美尔森提议由超纯净石墨制成的且带碳化硅涂层的设备可以满足这些要求。
这些专门的解决方案是我们在材料和精加工方面钻研的成果:
- 经ETV-ICP法检查过的超纯净石墨等级。
- 我们石墨等级与碳化硅的兼容性（CTE）保证了防护涂层的长期完整性。
- 我们的精密加工过程经历了三个维度的检验，以确保符合高度复杂部件的设计。
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