半导体用母排

由三个功率层和一个信号层组成的叠层母排组件，共有 59 个导体，提供电感[FS1] 非常低的电源路径和完整的栅极驱动电路，全部为波峰焊装配工艺而设计。

电感非常低的

这种母排用于由 24 个 MOSFET 供电的系统,包括电解电容器、散热器和 MOV。

尺寸:5" x 7" | 导体:0.060"(栅极电路:0.025") | 电压:28VDC | 电流:1000A 峰值

使用叠层技术为IGBT和支持组件设计的高电流电路板。包括镀金层和迅速连接安装。

这种叠层母排是典型IGBT母排的改进设计。采用便于维护的制造工艺，设计使用焊接在直流层中的镀金高电流插座。该设计还可容纳电阻器和MOV，直接焊接在组件上。母排边缘完全填充，并具有绝缘安装孔。

尺寸：6" x 12" | 厚度：0.040" | 电压：220V | 电流：75A

叠层母排为电容器 提供低电感连接。该组件为自动化生产过程设计，用于高电流、高频率开关   应用的直流电容器组。正负极层经过成型和叠层，无外部绝缘。该设计包括两排焊接固定的电容器。

尺寸：8" x 8" | 导体：0.030" | 电压：63VDC | 电流：300A

这种节省空间的设计在两层中包含五个导体，两端都有铆接硬件。其叠层、边缘密封结构经过成型，在紧凑的医疗检测设备中不会产生干扰。

尺寸：7" x 8" | 电压：3.3V、5V、12V | 电流：75A | 导体：0.040"

这种特别的叠层IGBT母排在有限空间内提供低电感直流电源。该设计还包括六个单独的母排，作为带有内联二极管连接的交流输出排列。

尺寸：4" x 19" | 导体：0.050" | 电压：600VDC/150VAC | 电流：120A (DC)/220A (AC)

一个专业且良好的布局，需要包含两个大型直流母排，以及直接叠加在上面的三个交流输出母排，构成了一个完整的叠层配电系统，全部使用单一零件编号。注意包含了用于电流感应的Faston接片和用于平衡电阻的压配式螺柱。

尺寸：13" x 18" | 电流：820A | 电压：550VDC | 导体：0.060" & 0.125"

连接包括功率IGBT、二极管、电阻器和薄膜电容器在内的复杂网络，这种多层环氧边缘填充母排提供了紧凑的低电感解决方案。上下表面焊接32个铜柱，使不同层导体的器件的安装点都在同一平面。在整个组件中交替使用正负极层叠加以抵消高频的趋肤效应。

尺寸：5" x 9" | 电压：115VDC | 电流：125A | 厚度：0.030" & 0.060"

高频应用带来的热挑战，需要添加水冷以实现正常运行。当热量考虑超过常规散热方式时，一个选择是向系统添加水冷管道。该设计包含五条直接焊接在环氧粉末涂层导体上的冷却管线，以维持恒定温度。由于交流电压的高频特性，"趋肤效应"在母排产生的热量中起着重要作用，如果没有这种额外的冷却，母排肯定会过热。