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高温MHi-T母排

通过结合聚芳族酰胺绝缘介质和高温粘合剂， 美尔森的MHi-T高温母排设计用于响应宽禁带技术系统中增加的温度上升 。
通过结合聚芳族酰胺绝缘介质和高温粘合剂， 美尔森的MHi-T高温母排设计用于响应宽禁带技术系统中增加的温度上升 。

  • 为承受高温而设计！

    如今，客户正转向宽禁带(WBG)技术，如基于SiC和GaN的功率模块，以提升其驱动器和变频器设计中的功率密度。由于其固有特性，WBG模块反过来会向其叠层母排连接器引入更高水平的热量。标准叠层母排上温度的升高可能导致绝缘层的粘合剂（胶水）部分或完全分解，使绝缘层从导体表面脱离和分离，造成潜在的危险触电或短路故障。 美尔森旨在通过设计具有更高温度耐受性的母排来解决WBG功率模块中这种温度升高的问题。

    通过结合聚芳族酰胺绝缘介质和高温粘合剂，并经过一系列长期的测试和认证步骤，如今的 美尔森 MHi-T高温母排设计和制造旨在响应功率转换器中日益增长的更高功率水平需求。

    虽然传统叠层母排的工作温度不可高于105°C，但 美尔森 MHi-T母排系列的工作温可达130°C和180°C。

  • 特点和好处

    • 在 美尔森母排工厂使用的绝缘材料专业知识和认证程序周期
    • 已有两种 105、130和180°C的解决方案：
      • MHi-T105
      • MHi-T130
      • MHi-T180
    • 经过认证且符合标准的绝缘膜产品：
      • REACH and RoHS 
      • CTI (400V)
      • UL94
      • EN45545-2

  • 应用

    • 工业
    • 铁路
    • 油气
    • 航空
    • 汽车
    • 高温电子设备(SiC...)

  • 文档

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