文档
Brochures
Cooling of Power Electronics Solutions Guide
pdf - 2.39 MB
Heat Pipes Flyer
pdf - 1.6 MB
Copper-Nickel Vacuum-Brazed Cold Plate Flyer
pdf - 1.48 MB
Cold Plates Flyer
pdf - 1.82 MB
-
技术特点
当全铝高性能散热器无法满足所需的运行性能,且液体冷却又不可行时,可以尝试美尔森的混合金属解决方案。重量是影响成本的因素之一,而采用铝基板、铜散热片或、铜铝混合散热片设计而成的散热器,能够以较低的成本提供较高的性能。混合金属散热器的开发是为了增强散热能力,以满足那些产生高热流且允许温升有限的半导体的需求。这种组合式散热器提供标准可配置组件,散热片间距有MF(3.43毫米)和AF(5.49毫米)两种。
然而,美尔森提供带有DF(6.86毫米)间距的铜基板,采用了Hollowfin技术,能实现3.43毫米的MF散热片间距,同时散热片高度可达118毫米,而且在整个制造过程中不使用胶水。
-
-
特点
• 有助于提升高热流应用中的热扩散效果
• 使用铜有助于提升性能
• 也可应用于双基板设计
• 铝基板配合铜散热片或铝铜混合散热片,有助于提升散热效率
• 铜基板搭配铝散热片,平衡成本与散热性能
• 根据热需求灵活选配铜散热片和铝散热片的组合方案
• 与传统胶合解决方案相比,有助于降低热阻从而提升散热效果 -
应用领域
通信
-