文档
Brochures
Cooling of Power Electronics Solutions Guide
pdf - 2.39 MB
Heat Pipes Flyer
pdf - 1.6 MB
Copper-Nickel Vacuum-Brazed Cold Plate Flyer
pdf - 1.48 MB
Cold Plates Flyer
pdf - 1.82 MB
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技术特点
通常,功率模块和放大器通过大量螺钉与散热器连接,并使用某种形式的热界面材料(TIM)。
通过辗压工艺将大量散热片嵌入厚基板中,然后在基板上加工出模块所需的特征和要求,从而消除了界面处的高热阻。
一体化模块可以使用以下四种标准散热片间距进行制造:FF(8.51毫米)、DF(6.86毫米)、AF(5.49毫米)或MF(3.43毫米)。